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安美特网络研讨会 (1月21日下午3時)_ 变革引领进步_ 化学镍防腐蚀的新进展
化学沉镍工艺，基于其独特的镀层性能和厚度分布均匀性，在许多工业中得到了广泛的应用。凭借对可持续性的坚定承诺，安美特目前提供一系列符合并超过所有国家环境法规的化学沉镍工艺。 在本次网络研讨会上，我们会 ...查看更多
自动化PCB工厂Whelen Greensource:提高电镀灵活性
I-Connect007编辑团队采访 了GreenSource Fabrication公司的副总裁兼高级职员Alex Stepinski和产品工程师Rick Day，共同探讨了电镀能力、新设 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
马赫内托：钛阳极在PCB镀铜制程中的应用（下）
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺，其在使用过程中不 ...查看更多
麦德美爱法：异构集成时代的高阶封装载板金属化工艺
2020年上半年，FC-BGA载板比去年同期增长了30%，预计在未来几年内，随着封装设计需求量的不断增加、复杂度的不断提高，FC-CSP的市场也会持续增加。服务器、存储器、5G网络基础设施等市场的增长 ...查看更多
11月号上线！行业标准与发展路线图《PCB007中国线上杂志》
“回顾人类发展的历史，文明进程中标准所起到的推动作用毫无疑问。只有标准是人类共享知识财富的通用规则，不受约束。目前的国际经济形势，单边主义和贸易壁垒抬头，要 ...查看更多
